TWS耳机中Apple的AirPods及AirPods Pro有着不可动摇的地位。今年Apple又发布了第三代,对於每一款都拆解的ewisetech来说,AirPods3自然也是逃不过拆解。

AirPods3发布以来外观被吐槽与AirPods Pro极度相似,那麽内部拆解後又会是怎样的呢?

 

用镊子沿合模线撬开耳机腔体,再分离前腔体。前腔体与後腔体及扬声器之间都涂有大量的防水胶。连接软板上有金属触点与腔体内盖板下的天线部件连接。

 

分离扬声器和电池。扬声器爲苹果定制的高振幅驱动单元,通过焊点与连接软板连接。电池爲扣式电池,来自VARTA,通过点胶固定在後腔体内。

 

後腔体内的天线部件通过金属触点与软板连接并由点胶固定。撬开耳机底部尾塞,尾塞内部有一颗麦克风用胶水固定,从底部将连接软板和主板整体一并取出。完成耳机部分的拆解。

耳机柄部内的部件固定在主板上,采用了全新的H1晶片封装。力度传感器采用贴片的形式位於主板侧边。主板背面爲LDE镭射天线。

小结:耳机内部比较特别,组件都串联在一根排线上,并且采用了苹果定制11mm高振幅动圈单元。单只耳机就内置有三颗麦克风。内置VARTA 0.133Wh钢壳扣式电池,也采用了独特的连接器连接到排线上。

 

首先撬开耳机座舱,分离两个顶盖,取下金属铰链。其中座舱、顶盖与金属铰链都通过了大量的胶固定,胶水强度较大,拆解时会有些费力。在座舱背面还贴有磁铁用於吸附耳机。

 

取下外壳上胶固定的黑色塑料中框,分离中框上用双面胶固定的电池和主板。主板上BTB接口通过点胶固定保护,耳机充电排线通过塑料柱热熔固定。

 

充电接口软板通过底部两颗螺丝固定,接口处还套有泡棉起保护作用。无线充电线圈上贴有大面积散热膜,通过焊点与无线充电板连接。外壳内侧也贴有大面积石墨片。

小结:充电盒内部组件采用大量的胶进行固定,有一定的拆解难度。其中各软板都通过BTB接口与主板连接,并由点胶进行保护。无线充电线圈采用石墨片进行散热。

 

耳机内主要IC(下图):

1:锂电保护晶片

2:Apple-苹果H1耳机晶片

3:Bosch -六轴加速度传感器+陀螺仪晶片

 

充电盒内主要IC:

 

1:三轴加速度传感器晶片

2:STMicroelectronics-STM32L496WGY6P-微控制器晶片

3:Apple-343S00517-电源管理晶片

4:NXP-CBTL1610A3-USB充电晶片

5:Broadcom-BCM59356-无线充电管理晶片

 

整体来说AirPods3耳机和耳机盒均采用大面积胶固定,拆解难度大且不可还原。扣式电池取代了二代的柱形电池,爲主板预留了足够的空间,采用了LDS天线,提高蓝牙连接的稳定性;

与pro相比,AirPods 3的H1晶片封装采用了焊接的方式位於耳机柄位置,在电池连接上也由焊接更改爲了定制的插拔连接器方案,力度传感器方案也有所不同。

AirPods3内部结构更加简洁,并且模块化程度高。与二代相比,除去外观上的区别外,还增加了光学传感器和触摸控制的功能。续航时间也有所增加。在内部结构是有很大的不同。

 

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